耐高温微型压力传感器设计

• 作者: 范元斌 赵玉龙 赵立波
• 来源期刊: 测井技术
• 关键词: 压力传感器 SOI芯片 梁膜结构 耐高温
• 年，卷（期）: 2004,（3）
• 所属期刊栏目: 测井仪器
• 页码范围: 237-239
• 页数: 3页
• 分类号: TH823.2|TP212.9
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-1338.2004.03.017

摘要

在A03号耐高温压力传感器结构设计上采用梁膜结合压力传递结构,使被测高温流体不能直接作用在SOI芯片固态压阻力敏感元件上,从而避免了被测流体的瞬时高温冲击(2 000℃).给出了传感器结构设计理论和设计结果及SOI芯片固态压阻力敏感元件的制作方法.对设计制作的耐高温微型压力传感器进行了高温实验.测试结果表明,这种新型结构的耐高温微型压力传感器具有较好的静态特性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	赵玉龙		81	540	14.0	19.0
2	赵立波		23	103	7.0	9.0
3	范元斌		1	6	1.0	1.0