铁与硅粉及硅铁粉复合电镀工艺的研究

• 作者: 吴新杰 张恒 潘应君
• 来源期刊: 电镀与精饰
• 学科: 工学
• 关键词: 铁 硅粉 硅铁粉 复合电镀
• 年，卷（期）: 2004,（6）
• 所属期刊栏目: 新技术 新工艺
• 页码范围: 13-15
• 页数: 3页
• 分类号: TQ153
• 字数: 1712字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3849.2004.06.004

摘要

通过复合电镀铁与硅粉及铁与硅铁粉的方法在普通硅钢板表面增硅.研究了复合电镀工艺及粉末颗粒对复合层增硅量的影响.结果表明,随电流密度的增加,镀速加快,但复合镀层中的硅含量逐渐降低.同时,细化复合颗粒及增加镀液中的颗粒含量对提高复合镀层中的硅含量有显著效果.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	潘应君	武汉科技大学材料与冶金学院	72	522	12.0	19.0
2	吴新杰	武汉科技大学材料与冶金学院	22	234	9.0	14.0
3	张恒	武汉科技大学材料与冶金学院	21	120	6.0	10.0