SCR技术半固态制浆热流偶合场的三维有限元模拟

• 作者: 刘相华 周天国 温景林 王顺成 陈彦博
• 来源期刊: 铸造技术
• 学科: 工学
• 关键词: SCR技术 半固态金属 有限元分析 速度场 温度场
• 年，卷（期）: 2004,（11）
• 所属期刊栏目: 铸造技术
• 页码范围: 821-824
• 页数: 4页
• 分类号: TG146.2|TG249.2
• 字数: 3056字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-8365.2004.11.005

摘要

在ANSYS有限元软件求解平台上对SCR技术半固态制浆过程热流耦合场进行三维模拟,给出了不同工艺参数下的温度场和速度场的分布情况,并将模拟结果与实验结果进行比较.结果表明,在旋转工作辊拽动下,辊靴型腔内合金做层流运动,各流层的速度从工作辊表面到靴表面呈线性递减.合金温度从辊靴入口到出口逐渐下降,在速度场影响下,合金温度场等温线向工作辊面发生偏移,近工作辊面温度偏高.随着合金液浇注温度的升高、辊靴型腔高度的增加或者工作辊转速的提高,出口半固态浆料的温度升高,与实验结果一致.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘相华	东北大学材料与冶金学院	874	9689	41.0	54.0
2	陈彦博	东北大学材料与冶金学院	41	524	14.0	21.0
3	温景林	东北大学材料与冶金学院	106	1138	19.0	25.0
4	王顺成	东北大学材料与冶金学院	25	246	10.0	14.0
5	周天国	东北大学材料与冶金学院	11	108	6.0	10.0