集成电路封装压焊金丝选择之初探

• 作者: 王义贤
• 来源期刊: 集成电路应用
• 学科: 工学
• 年，卷（期）: 2004,（5）
• 所属期刊栏目: 市场综述
• 页码范围: 22-23
• 页数: 2页
• 分类号: TN4
• 字数: 2585字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1674-2583.2004.05.006

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王义贤		4	3	1.0	1.0