无氰络合剂对仿金电镀的影响

• 作者: 王少龙 龙晋明
• 来源期刊: 电镀与环保
• 学科: 工学
• 年，卷（期）: 2004,（2）
• 所属期刊栏目: 电镀
• 页码范围: 16-18
• 页数: 3页
• 分类号: TQ153
• 字数: 2470字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-4742.2004.02.005

摘要

系统地研究了5种无氰络合剂对仿金电镀的影响,提出了6种效果较好的无氰仿金镀液配方及工艺条件.镀液无毒、稳定性好且成本低,在较宽的工艺参数范围内都可以得到色泽较为理想的仿金镀层,具有一定的实用价值.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王少龙	昆明理工大学材料与冶金工程学院	19	233	7.0	15.0
2	龙晋明	昆明理工大学材料与冶金工程学院	91	1307	20.0	33.0