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摘要:
本文介绍了模组制程中各接合部品之端子配合设计,包含TAB与液晶面板接续部之端子配合设计及TAB与电路基板接续部之端子配合设计.
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内容分析
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文献信息
篇名 TAB结构设计原理
来源期刊 电子与封装 学科 工学
关键词 TAB 端子 配合设计
年,卷(期) 2004,(5) 所属期刊栏目 封装与组装
研究方向 页码范围 31-35
页数 5页 分类号 TN305.94
字数 4157字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1681-1070.2004.05.009
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 李志民 9 46 3.0 6.0
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研究主题发展历程
节点文献
TAB
端子
配合设计
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子与封装
月刊
1681-1070
32-1709/TN
大16开
江苏无锡市惠河路5号(208信箱)
2002
chi
出版文献量(篇)
3006
总下载数(次)
24
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