锡铋合金电镀工艺条件的研究

• 作者: 王家禄 王敏 贺子凯 黄鑫
• 来源期刊: 电镀与涂饰
• 学科: 工学
• 关键词: 合金电镀 Sn-Bi合金 添加剂
• 年，卷（期）: 2004,（4）
• 所属期刊栏目: 工艺开发
• 页码范围: 25-27
• 页数: 3页
• 分类号: TQ153.2|TG178
• 字数: 1894字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-227X.2004.04.007

摘要

锡铋合金镀层因具有无晶须、熔点较低、可焊性好等优点,在国外已大量推广应用,在国内的研究和应用则较少.本文通过条件实验和正交试验对硫酸盐锡铋合金电镀液配方进行了改进.研究了镀液中稳定剂、平滑剂、光亮剂、表面活性剂含量及操作条件对镀液及镀层性能的影响.结果表明,该镀液稳定、易操作,且获得的Sn-Bi合金镀层均匀致密、光亮、结合力及钎焊性优良.得到合适的工艺条件为:镀液中稳定剂含量1.5～2 mL/L、平滑剂含量0.5～1g/L、光亮刑含量8～10 mL/L、表面活性剂含量3g/L、pH值0.9～1.1、阴极电流密度1 A/dm2.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王敏	昆明理工大学材料与冶金学院	19	132	7.0	11.0
2	黄鑫	昆明理工大学材料与冶金学院	25	410	14.0	19.0
3	贺子凯	昆明理工大学材料与冶金学院	35	747	16.0	26.0
4	王家禄	昆明理工大学材料与冶金学院	5	70	5.0	5.0