印制板的表面终饰工艺系列讲座 第四讲 NCIC新型印制板用置换镀银工艺

• 作者: 方景礼
• 来源期刊: 电镀与涂饰
• 学科: 工学
• 关键词: 印制板 置换镀银 焊接性能 键合性能
• 年，卷（期）: 2004,（3）
• 所属期刊栏目: 专题讲座
• 页码范围: 22-25,36
• 页数: 5页
• 分类号: TQ153.16
• 字数: 3815字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-227X.2004.03.009

摘要

NCIC置换镀锡工艺是一种既可焊又可键合的有效取代热风整平的新工艺.介绍了该工艺的特点、工艺流程及规范,以及镀液组分分析及其维护.研究了镀液组成及操作条件对沉积速率的影响.测定了不同条件下银镀层的焊接性能和键合性能,结果表明,该置换镀银层分别经烘烤、潮湿试验、多次回流及在H2S气体中变色试验后焊接性能和键合性能仍然优良.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	方景礼		6	70	5.0	6.0