硅集成电路技术及发展趋势

• 作者: 柯之江
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 硅 集成电路 技术 发展趋势
• 年，卷（期）: 2004,（4）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 5-9
• 页数: 5页
• 分类号: TN401
• 字数: 4195字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2004.04.002

摘要

本文介绍了国际上硅集成电路技术和产品的发展状况,阐述了硅集成电路关键技术及发展趋势.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	柯之江	中国电子科技集团公司第五十八研究所	1	13	1.0	1.0