固体继电器虚拟装配系统开发

• 作者: 孟庆龙 陈堂功
• 来源期刊: 继电器
• 学科: 工学
• 关键词: 产品装配模型 固体继电器 虚拟现实 AutoCAD
• 年，卷（期）: 2004,（6）
• 所属期刊栏目: 设计开发
• 页码范围: 49-51
• 页数: 3页
• 分类号: TM58
• 字数: 3470字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1674-3415.2004.06.013

摘要

论述了产品装配模型的特点,讨论了在电气领域引进虚拟现实技术就产品装配过程进行仿真的原理和可行性,分析了开发固体继电器虚拟装配系统面临的主要问题及解决方法,并基于AutoCAD 2000图形平台和ARX开发工具实现了该系统.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孟庆龙	河北工业大学电气与自动化学院	27	91	6.0	8.0
2	陈堂功	河北工业大学电气与自动化学院	23	96	6.0	9.0