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摘要:
阐述了利用红外激光与物质相互作用的热效应实现微系统器件的局部加热键合原理.研究了红外激光键合塑料芯片的实施条件和键合工艺过程,建立了半导体激光键合实验装置,并实现了有机玻璃芯片的激光键合.
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内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 塑料芯片的红外激光加热键合研究
来源期刊 红外技术 学科 工学
关键词 红外激光,键合,塑料芯片 局部加热
年,卷(期) 2004,(2) 所属期刊栏目 红外应用
研究方向 页码范围 68-71,76
页数 5页 分类号 TN219
字数 3252字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1001-8891.2004.02.018
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 易新建 华中科技大学光电子工程系 102 1261 21.0 29.0
2 汪学方 华中科技大学微系统中心 32 210 8.0 12.0
3 刘胜 华中科技大学微系统中心 75 815 15.0 25.0
4 赖建军 华中科技大学光电子工程系 30 317 10.0 16.0
5 周宏 华中科技大学光电子工程系 12 128 7.0 11.0
6 陈西曲 华中科技大学光电子工程系 6 97 6.0 6.0
传播情况
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引文网络
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研究主题发展历程
节点文献
红外激光,键合,塑料芯片
局部加热
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
红外技术
月刊
1001-8891
53-1053/TN
大16开
昆明市教场东路31号《红外技术》编辑部
64-26
1979
chi
出版文献量(篇)
3361
总下载数(次)
13
总被引数(次)
30858
相关基金
国家高技术研究发展计划(863计划)
英文译名:The National High Technology Research and Development Program of China
官方网址:http://www.863.org.cn
项目类型:重点项目
学科类型:信息技术
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