塑料芯片的红外激光加热键合研究

• 作者: 刘胜 周宏 易新建 汪学方 赖建军 陈西曲
• 来源期刊: 红外技术
• 学科: 工学
• 关键词: 红外激光,键合,塑料芯片 局部加热
• 年，卷（期）: 2004,（2）
• 所属期刊栏目: 红外应用
• 页码范围: 68-71,76
• 页数: 5页
• 分类号: TN219
• 字数: 3252字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-8891.2004.02.018

摘要

阐述了利用红外激光与物质相互作用的热效应实现微系统器件的局部加热键合原理.研究了红外激光键合塑料芯片的实施条件和键合工艺过程,建立了半导体激光键合实验装置,并实现了有机玻璃芯片的激光键合.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	易新建	华中科技大学光电子工程系	102	1261	21.0	29.0
2	汪学方	华中科技大学微系统中心	32	210	8.0	12.0
3	刘胜	华中科技大学微系统中心	75	815	15.0	25.0
4	赖建军	华中科技大学光电子工程系	30	317	10.0	16.0
5	周宏	华中科技大学光电子工程系	12	128	7.0	11.0
6	陈西曲	华中科技大学光电子工程系	6	97	6.0	6.0