多道焊三维残余应力场有限元模拟

• 作者: 倪红芳 凌祥 涂善东
• 来源期刊: 机械强度
• 关键词: 多道焊 有限元模拟 温度场 残余应力场
• 年，卷（期）: 2004,（2）
• 所属期刊栏目: 研究简报
• 页码范围: 218-222
• 页数: 5页
• 分类号: TG404|TB115
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1001-9669.2004.02.020

摘要

运用大型有限元计算软件ABAQUS,对316L不锈钢平板多道焊接头的温度场和残余应力场进行模拟.有限元模型中选用三维实体单元,考虑材料物理性能随温度的变化和周边对流、辐射散热的影响.运用内生热的加载方法模拟焊接热源,运用单元激活技术模拟多道焊焊接过程.获得了三维多道焊焊接温度场和残余应力场,并对计算结果进行分析.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	涂善东	南京工业大学机械与动力工程学院	117	1642	23.0	32.0
2	凌祥	南京工业大学机械与动力工程学院	99	932	15.0	26.0
3	倪红芳	南京工业大学机械与动力工程学院	3	261	3.0	3.0