积层板化学镀Cu工艺

• 作者: 蔡积庆
• 来源期刊: 表面技术
• 学科: 工学
• 关键词: 积层板 盲导通孔 化学镀Cu层 厚径比
• 年，卷（期）: 2004,（4）
• 所属期刊栏目: 应用技术
• 页码范围: 65-66
• 页数: 2页
• 分类号: TQ153.1+4
• 字数: 2325字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3660.2004.04.026

摘要

概述了具有盲导通孔的积层板化学镀Cu工艺,可以在盲导通孔内部形成均一厚度的化学镀Cu层,适用于制造高厚径比和高可靠性的积层板.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	蔡积庆		45	177	8.0	10.0