LTCC基板与封装的一体化制造

• 作者: 何中伟 王守政
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 一体化基板/外壳 LTCC 钎焊 PGA
• 年，卷（期）: 2004,（4）
• 所属期刊栏目: 封装与组装
• 页码范围: 20-23
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 2691字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2004.04.006

摘要

本文介绍了LTCC一体化基板/外壳封装的设计、制作与性能检测.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	何中伟		5	62	4.0	5.0
2	王守政		2	16	1.0	2.0