MEMS封装V形腔阵列的研究与制备

• 作者: 何少伟 徐智谋 易新建 李雄
• 来源期刊: 微纳电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: V形腔 阵列 制作
• 年，卷（期）: 2004,（1）
• 所属期刊栏目: MEMS器件与技术
• 页码范围: 38-39
• 页数: 2页
• 分类号: TH703
• 字数: 692字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1671-4776.2004.01.008

摘要

MEMS器件封装时,为了给具有活动装置的MEMS器件提供足够的空间,需要在封装的帽层上刻蚀出V形腔结构.本文利用V形槽工艺,制作出适合于硅片上大面积MEMS芯片封装用V形腔阵列.SEM照片表明,所做V形腔阵列结构整齐,图形清晰.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	易新建	华中科技大学光电子工程系光信教研室	102	1261	21.0	29.0
2	李雄	华中科技大学光电子工程系光信教研室	8	35	4.0	5.0
3	徐智谋	华中科技大学光电子工程系光信教研室	21	120	8.0	9.0
4	何少伟	华中科技大学光电子工程系光信教研室	8	64	5.0	8.0