复合材料热压成型过程用光纤压力测试技术

• 作者: 张佐光 扎姆阿茹娜 杨远洪 王科
• 来源期刊: 复合材料学报
• 学科: 工学
• 关键词: 复合材料 热压成型 光纤微弯传感器 压力测量
• 年，卷（期）: 2004,（1）
• 页码范围: 45-50
• 页数: 6页
• 分类号: TB332
• 字数: 3201字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1000-3851.2004.01.009

摘要

针对复合材料热压过程的工艺特性,建立了光纤微弯传感压力测试系统,并对系统在复合材料成型过程的适用性进行了评价.结果发现,该系统适合应用于温度小于120℃、压力范围0.005～0.5 MPa的测试环境,具有较好的重复性和稳定性;光纤在调制器中的排布密度、测试环境温度及光纤微弯形变回弹对输出光功率有一定的影响.在以上研究基础上拟合并验证了测试系统载荷-光功率方程.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张佐光	北京航空航天大学材料科学与工程学院	240	2775	28.0	41.0
2	杨远洪	北京航空航天大学第五研究室	66	285	9.0	14.0
3	王科	北京航空航天大学材料科学与工程学院	17	90	7.0	9.0
4	扎姆阿茹娜	北京航空航天大学材料科学与工程学院	4	31	4.0	4.0