半导体桥的设计分析

• 作者: 周彬 徐振相 祝逢春 秦志春 陈西武
• 来源期刊: 爆破器材
• 学科: 工学
• 关键词: 半导体桥 火工品 掺杂硅/多晶硅 临界能
• 年，卷（期）: 2004,（2）
• 所属期刊栏目: 起爆器材
• 页码范围: 22-25
• 页数: 4页
• 分类号: TJ450
• 字数: 2591字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-8352.2004.02.007

摘要

半导体桥是半导体桥火工品中最为关键的元件,它的结构和性质对火工品起着十分重要的作用,设计结构合理、性能优良的半导体桥是研究半导体桥火工品首要任务.文章以理论分析和文献分析为基础并结合试验数据,提供了一套半导体桥的设计方法,并选定了合理的结构和材料,给出了一组参数,确定了最小临界能的半导体桥图形.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周彬		53	505	12.0	20.0
2	徐振相		36	440	12.0	20.0
3	秦志春		46	482	12.0	20.0
4	陈西武		24	295	9.0	16.0
5	祝逢春		7	165	6.0	7.0