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半导体桥的设计分析
半导体桥的设计分析
作者:
周彬
徐振相
祝逢春
秦志春
陈西武
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
半导体桥
火工品
掺杂硅/多晶硅
临界能
摘要:
半导体桥是半导体桥火工品中最为关键的元件,它的结构和性质对火工品起着十分重要的作用,设计结构合理、性能优良的半导体桥是研究半导体桥火工品首要任务.文章以理论分析和文献分析为基础并结合试验数据,提供了一套半导体桥的设计方法,并选定了合理的结构和材料,给出了一组参数,确定了最小临界能的半导体桥图形.
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内容分析
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文献信息
篇名
半导体桥的设计分析
来源期刊
爆破器材
学科
工学
关键词
半导体桥
火工品
掺杂硅/多晶硅
临界能
年,卷(期)
2004,(2)
所属期刊栏目
起爆器材
研究方向
页码范围
22-25
页数
4页
分类号
TJ450
字数
2591字
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1001-8352.2004.02.007
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
周彬
53
505
12.0
20.0
2
徐振相
36
440
12.0
20.0
3
秦志春
46
482
12.0
20.0
4
陈西武
24
295
9.0
16.0
5
祝逢春
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165
6.0
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1996(1)
参考文献(1)
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1997(1)
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2004(2)
参考文献(0)
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引证文献(0)
二级引证文献(1)
研究主题发展历程
节点文献
半导体桥
火工品
掺杂硅/多晶硅
临界能
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
爆破器材
主办单位:
中国兵工学会
出版周期:
双月刊
ISSN:
1001-8352
CN:
32-1163/TJ
开本:
大16开
出版地:
南京孝陵卫200号《爆破器材》编辑部
邮发代号:
28-131
创刊时间:
1958
语种:
chi
出版文献量(篇)
1802
总下载数(次)
7
总被引数(次)
9253
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