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化学镀镍工艺条件对陶瓷热敏电阻性能的影响
化学镀镍工艺条件对陶瓷热敏电阻性能的影响
作者:
周欣山
张甦
沈十林
钱朝勇
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
化学镀镍
陶瓷热敏电阻
粗化
摘要:
化学粗化能使晶界剥蚀晶粒裸露,当化学粗化时间超过5 min可以明显提高瓷片焊接强度.化学镀镍溶液pH值升高,镀层磷含量降低,同时可能生成Ni(OH)2沉淀夹杂在镀层中,从而使电阻升高; 磷含量升高,热敏电阻耐电压强度下降; 因此镀镍液pH值应控制在4.0~5.0.热处理温度在250 ℃即可将扩散到陶瓷的初生态氢原子去除,热处理温度过高或热处理时间过长使镍明显氧化从而破坏了瓷片的欧姆接触.电阻-温度特性曲线测定结果显示,经热处理的热敏电阻的R-T曲线与银锌电极的R-T曲线相似.
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篇名
化学镀镍工艺条件对陶瓷热敏电阻性能的影响
来源期刊
电镀与涂饰
学科
化学
关键词
化学镀镍
陶瓷热敏电阻
粗化
年,卷(期)
2004,(1)
所属期刊栏目
研究·工艺
研究方向
页码范围
28-30
页数
3页
分类号
TQ153.3|O646.54|TM28
字数
2486字
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1004-227X.2004.01.009
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
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张甦
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沈十林
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周欣山
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陶瓷热敏电阻
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研究来源
研究分支
研究去脉
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电镀与涂饰
主办单位:
广州市二轻工业科学技术研究所
出版周期:
半月刊
ISSN:
1004-227X
CN:
44-1237/TS
开本:
大16开
出版地:
广州市科学城科研路6号
邮发代号:
46-155
创刊时间:
1982
语种:
chi
出版文献量(篇)
5196
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