一种新型给药微结构的封装技术研究

• 作者: 王小鹏 皇甫勇 陈花玲
• 来源期刊: 微纳电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: 微器件封装 可降解材料 真空热融
• 年，卷（期）: 2004,（12）
• 所属期刊栏目: MEMS器件与技术
• 页码范围: 33-35,40
• 页数: 4页
• 分类号: TP224
• 字数: 3063字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1671-4776.2004.12.006

摘要

介绍了MEMS器件封装技术发展的历史、作用及现状;概要阐述了本课题组研究的可体内降解的高分子材料新型给药微结构;最后,针对这种高分子材料给药微器件自身的特点,提出了一种新型微器件的真空热融封装技术.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈花玲	西安交通大学机械工程学院	142	1688	22.0	34.0
2	王小鹏	西安交通大学机械工程学院	41	142	6.0	9.0
3	皇甫勇	西安交通大学机械工程学院	1	1	1.0	1.0