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无铅钎焊--机遇和挑战
无铅
钎焊
环境保护
微电子封装无铅钎焊的可靠性研究
无铅钎料
无铅钎焊
微电子封装
可靠性
电子组装用无铅焊料发展现状
无铅焊料
基本要求
面临问题
可靠性
无铅替代及对电子组装可靠性的影响
无铅替代
电子组装
可靠性
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 中国电子专用设备工业协会-美国SMTA深圳办事处举办JohnH.Lau博士第一届“无铅可制造性设计和无铅可靠型设计”培训讲座-我国电子制造企业该如何应对和导入无铅制造
来源期刊 现代表面贴装资讯 学科 工学
关键词
年,卷(期) 2004,(3) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 62-65
页数 4页 分类号 TN
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双月刊
1054-3685
深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地
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