纳米CeO2磨料对硅晶片CMP的效果与机理研究

• 作者: 陈建清 陈志刚 陈杨 陈爱莲
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 纳米CeO2磨料 化学机械抛光 抛光机理
• 年，卷（期）: 2004,（5）
• 所属期刊栏目: 纳米技术及应用
• 页码范围: 46-48
• 页数: 3页
• 分类号: TG356.28
• 字数: 3228字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2004.05.016

摘要

通过均相沉淀法制备了纳米CeO2超细粉体,并配制成抛光液对硅片进行化学机械抛光(CMP),研究了纳米CeO2磨料对硅片的抛光效果,通过建立的接触模型进一步地解释了纳米级磨料的化学机械抛光机理.实验结果分析表明:由于纳米磨料粒径小,切削深度小,材料是以塑性流动的方式去除.使用纳米CeO2磨料最终在1μm的范围内达到了微观表面粗糙度Ra为0.103 nm的超光滑表面,而且表面的微观起伏更趋向于平缓.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈志刚		90	1299	21.0	30.0
2	陈杨	江苏大学材料学院	10	230	8.0	10.0
3	陈建清	江苏大学材料学院	6	160	4.0	6.0
4	陈爱莲		4	26	3.0	4.0