电弧作用下铜钨触头材料表面特征及失效机理

• 作者: 何东继 同建辉 徐锦峰 李英挺
• 来源期刊: 高压电器
• 学科: 工学
• 关键词: 铜钨触头 表面特征 失效机理
• 年，卷（期）: 2004,（3）
• 所属期刊栏目: 技术交流
• 页码范围: 231-232,234
• 页数: 3页
• 分类号: TM205.1|TM201.4
• 字数: 2006字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-1609.2004.03.025

摘要

阐述了型式试验后铜钨触头材料表面特征,得出铜钨触头材料在电弧作用下产生龟裂纹、裂纹、铜液态孔的主要失效机理及原因,并提出增加触头寿命的措施.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	同建辉	西安理工大学材料学院	2	18	2.0	2.0
5	徐锦峰	西安理工大学材料学院	1	12	1.0	1.0
6	何东继		1	12	1.0	1.0