塑封IC常见失效及对策

• 作者: 李双龙
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 失效 失效分析 可靠性
• 年，卷（期）: 2004,（2）
• 所属期刊栏目: 封装与组装
• 页码范围: 31-33,40
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 3317字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2004.02.007

摘要

本文探讨了塑封IC常见失效分析步骤、失效分析手段以及提高可靠性采取的措施.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李双龙		3	18	2.0	3.0