TiC/TiAl复合材料微观结构观察及强韧化机理分析

• 作者: 吴海涛 岳云龙 张联盟 王志杰
• 来源期刊: 济南大学学报(自然科学版)
• 学科: 工学
• 关键词: TiC/TiAl复合材料 SPS烧结 微观结构 位错强化 细晶强化
• 年，卷（期）: 2004,（2）
• 所属期刊栏目: 材料科学
• 页码范围: 98-102
• 页数: 5页
• 分类号: TB331
• 字数: 3665字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1671-3559.2004.02.002

摘要

采用放电等离子烧结(SPS)技术,制备了质量分数为10%的TiC/TiAl复合材料,从微观结构上研究了TiC颗粒对TiAl基体材料力学性能的影响.实验结果表明:在TiC/TiAl复合材料中TiC颗粒主要分布于晶界,少量进入基体晶粒的内部,形成晶内型结构;TiC颗粒的引入细化基体晶粒的尺寸,有效地阻碍材料内部裂纹扩展,引起裂纹偏转,增加其扩展路径,改善材料的韧性,同时在晶界和晶内形成了一系列位错.位错强化与细晶强化是主要的强化机制,TiC/TiAl复合材料韧性的提高主要源于TiC粒子对裂纹的偏转.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	岳云龙	武汉理工大学材料复合新技术国家重点实验室	53	618	14.0	22.0
3	王志杰	济南大学材料科学与工程学院	5	91	5.0	5.0
6	吴海涛	武汉理工大学材料复合新技术国家重点实验室	3	28	3.0	3.0
7	张联盟	济南大学材料科学与工程学院	1	6	1.0	1.0