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圆晶级CSP组装及其可靠性
圆晶级CSP组装及其可靠性
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摘要：
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VLSI圆片级可靠性技术
圆片级可靠性技术
金属化完整性
氧化层完整性
连接完整性
热载流子注入
先进集成电路制造的圆片级可靠性系统
集成电路
圆片级可靠性
封装可靠性
无铅替代及对电子组装可靠性的影响
无铅替代
电子组装
可靠性
PCB板级组装的可靠性
印制电路板
板级组装
可靠性
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期刊影响力
半导体技术
主办单位：
中国电子科技集团公司第十三研究所
出版周期：
月刊
ISSN：
1003-353X
CN：
13-1109/TN
开本：
大16开
出版地：
石家庄179信箱46分箱
邮发代号：
18-65
创刊时间：
1976
语种：
chi
出版文献量（篇）
5044
总下载数（次）
38
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