翔升：扩建新厂与OK PRINT合作投产PCB产品

• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 产品 合作 扩建 量产 公司 投入生产 预计 PCB 铝基板 高阶
• 年，卷（期）: 2004,（6）
• 页码范围: 24-25
• 页数: 2页
• 分类号: TN41

摘要

PCB厂翔升电子决定扩建新厂并与日商OK PRINT公司技术合作，投入生产软硬结合板、铝基板PCB等高阶产品，预计最快将于2005年第四季进入量产。