2005年PCB景气如何看？

• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 供给 PCB产业 供应情况 软板 厂商 确认 重要因素 基板 铜箔 幅度
• 年，卷（期）: 2004,（6）
• 页码范围: 25
• 页数: 1页
• 分类号: TN41

摘要

业者如何看2005年PCB产业：硬板部分，看原物料供给情况仍然是重要因素，尤其玻纤纱将是关键，此外铜箔与铜箔基板也十分重要，为此部份厂商明年的供应情况未能确认；至于软板牵动2005年产业发展的部份，恐怕将从众所议论的Polyimide(PI)供给，转而关注市场需求的成长幅度，杜邦在日本的PI生产线，已从11月起进行试产，预计2005年第二季可达到全面性生产的状态，