化学镀Ni-Cu-P合金的机理研究

• 作者: 张朝阳 魏锡文
• 来源期刊: 表面技术
• 学科: 工学
• 关键词: 化学镀 Ni-Cu-P合金 共沉积机理
• 年，卷（期）: 2004,（2）
• 所属期刊栏目: 试验研究
• 页码范围: 29-31,35
• 页数: 4页
• 分类号: TQ153.2
• 字数: 4268字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3660.2004.02.012

摘要

以金属共沉积理论为依据,对Cu2+、Ni2+共沉积进行计算,结果发现,理论计算值与实际工艺参数值之间存在极大差异.表明在化学沉积Ni-Cu-P合金过程中,由于Ni2+的重要作用--诱导在活性表面上放电及维持表面活性,使得Cu2+、Ni2+的共沉积不同于一般阴电极上金属共沉.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	魏锡文	重庆大学化学化工学院	42	619	14.0	24.0
2	张朝阳	中国工程物理研究院化工材料研究所	36	233	10.0	13.0