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电泳法成型超薄陶瓷基片
原文服务方：
佛山陶瓷
摘要：
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微沟道阵列基片热压成型收缩规律研究
微沟道阵列基片
热压成型模
收缩率
正交试验
生物芯片
含C源AlN陶瓷基片烧结工艺研究
AlN陶瓷基片
常压烧结
晶相控制
石墨加热体
玻璃陶瓷——电器元件特殊的基片材料
玻璃陶瓷
基片
电器元件
超薄陶瓷墙地砖的制造
水基流延
超薄
墙地砖
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佛山陶瓷
主办单位：
佛山市陶瓷研究所
出版周期：
月刊
ISSN：
1006-8236
CN：
44-1394/TS
开本：
大16开
出版地：
邮发代号：
创刊时间：
1991-01-01
语种：
chi
出版文献量（篇）
6544
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