一种高密度电子模块的热设计

• 作者: 任康 南雁 焦超锋 田沣
• 来源期刊: 航空计算技术
• 关键词: 模块 热设计 导热板
• 年，卷（期）: 2004,（1）
• 所属期刊栏目: 计算机应用
• 页码范围: 116-118
• 页数: 3页
• 分类号: O414.19
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1671-654X.2004.01.033

摘要

随着工业档表贴器件在机载电子设备中日益广泛的使用,模块的热设计成为影响产品性能的关键技术.对一种高密度电子模块的热设计进行了研究,简要分析了影响散热效果的几种因素,提出了采用顶部导热板散热的新型结构,经过热性能测试和试飞验证,可以满足系统的热设计要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	焦超锋		15	25	3.0	4.0
2	田沣		6	35	3.0	5.0
3	任康		9	15	1.0	3.0
4	南雁		3	28	3.0	3.0