金沉积烤瓷冠金瓷界面的研究

• 作者: 张寿华 李旬科 沈丽娟 王忠义 金磊
• 来源期刊: 实用口腔医学杂志
• 学科: 医学
• 关键词: 金瓷修复体 金沉积 界面 电子探针 热膨胀系数
• 年，卷（期）: 2004,（1）
• 所属期刊栏目: 论著
• 页码范围: 76-79
• 页数: 4页
• 分类号: R783.3
• 字数: 2554字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3733.2004.01.020

摘要

目的:研究金沉积烤瓷冠金瓷界面元素的扩散情况和分布特征,探讨沉积纯金表面烤瓷的金瓷结合机制.方法:对金沉积烤瓷试样用电子探针对金瓷结合界面进行各元素线扫描、面分析,并观察金瓷界面形貌.结果:从金侧向瓷侧,几种典型分布特征的元素:Au从峰值下降到零,扩散带宽3～4μm;Al从瓷侧向金属侧扩散,至界面时含量急剧下降的趋势显著,而Ba在界面两侧含量基本稳定;形貌方面金瓷界面间有明显的机械式嵌合突起.结论:金沉积烤瓷界面间存在微量金属元素的扩散;金沉积烤瓷冠金瓷界面金与瓷紧密嵌合、无缝隙.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	沈丽娟	西安第四军医大学口腔医学院	18	129	7.0	10.0
2	王忠义	西安第四军医大学口腔医学院	27	285	10.0	15.0
3	李旬科	西安第四军医大学口腔医学院	2	39	2.0	2.0
4	张寿华	西安第四军医大学口腔医学院	5	30	1.0	5.0
5	金磊	西安第四军医大学口腔医学院	1	29	1.0	1.0