影响Sn电介质绝缘薄膜结构特性的因素

• 作者: 张玉忠
• 来源期刊: 真空
• 学科: 工学
• 关键词: 真空度 Sn材料 衬底排列 蒸发源
• 年，卷（期）: 2004,（5）
• 所属期刊栏目: 工艺研究
• 页码范围: 45-48
• 页数: 4页
• 分类号: TB43
• 字数: 3363字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1002-0322.2004.05.012

摘要

用热蒸发法为MOTOROLA中国电子有限公司手持电话外壳表面沉积了具有一定金属光泽的Sn电介质绝缘薄膜,论述了在真空度参数一定时,薄膜沉积时间、蒸发输入电流,以及蒸发源的排列方式诸方面的因素对沉积Sn电介质薄膜绝缘性能结构的影响.为此设计了专用环状面源层间互补蒸发电路,用于MOTOROLA中国电子有限公司及其在中国以外的公司生产手持电话外壳表面沉积Sn电介质绝缘薄膜.在生产实际过程中,有针对性地研究了影响沉积Sn电介质绝缘薄膜的各种因素,有效的控制了沉积Sn电介质绝缘薄膜的工艺参数.对指导大规模生产有较高参考价值.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张玉忠		1	0	0.0	0.0