SMT倒装芯片及晶圆和基底凸起的网版印刷技术(一)

• 作者: 熊祥玉 邱耀光
• 来源期刊: 丝网印刷
• 学科: 工学
• 关键词: 印制电路板 倒装芯片 网版印刷
• 年，卷（期）: 2004,（11）
• 所属期刊栏目: 工艺与技术
• 页码范围: 11-15
• 页数: 5页
• 分类号: TS8
• 字数: 4734字
• 语种: 中文

摘要

介绍了SMT大批量倒装芯片凸点、再流倒装焊以及晶圆和基底凸起等网版印刷技术的现状及发展动态,并对上述制造技术中网版印刷的可靠性进行了评价.