Cu/Ag复合电磁屏蔽涂料的研究

• 作者: 于彩霞 周美玲 毛倩瑾
• 来源期刊: 涂料工业
• 学科: 工学
• 关键词: Cu/Ag复合填料 电磁屏蔽 导电涂料 化学镀银 表面电阻率
• 年，卷（期）: 2004,（4）
• 所属期刊栏目: 研究与开发
• 页码范围: 8-10
• 页数: 3页
• 分类号: TQ630.7
• 字数: 2264字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.0253-4312.2004.04.003

摘要

为提高铜系电磁屏蔽涂料的抗氧化性与电磁屏蔽效能,本文采用化学镀法在铜粉体上沉积金属银层,获得了具有更为优良导电性的Cu/Ag复合电磁屏蔽涂层,表面电阻率由铜系涂层的0.05 Ω@cm下降到0.002 5 Ω@cm.优良的电导率使得涂层具有很好的电磁屏蔽性能,Cu/Ag复合涂层的电磁屏蔽效能在100 KHz～1.5 GHz频段范围内达到-80dB左右.研究还表明镀银工艺中化学镀的时间对粉体的电导率有重要影响.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周美玲	北京工业大学科学与工程学院新型功能材料教育部重点实验室	130	2123	22.0	42.0
2	毛倩瑾	北京工业大学科学与工程学院新型功能材料教育部重点实验室	22	663	11.0	22.0
3	于彩霞	北京工业大学科学与工程学院新型功能材料教育部重点实验室	4	334	4.0	4.0