冷压烧结法制备Al2O3/Cu复合材料

• 作者: 吴树森 安庆 李勇 毛有武
• 来源期刊: 有色金属加工
• 学科: 工学
• 关键词: 冷压烧结 Al2O3/Cu复合材料 颗粒分布
• 年，卷（期）: 2004,（3）
• 所属期刊栏目: 材料研究
• 页码范围: 1-4
• 页数: 4页
• 分类号: TF125.2+11|TF124.3
• 字数: 3429字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1671-6795.2004.03.001

摘要

采用压坯烧结加复压复烧工艺制备出Al2O3/Cu复合材料.Al2O3颗粒的尺寸分别为2μm、7μm、10μm,体积含量分别为5%、10%、15%.结果表明,一次烧结工艺是影响材料密度的关键因素;复压及复烧能够进一步提高复合材料的密度及性能.金相组织观察表明,Al2O3颗粒分布均匀,与基体的界面结合良好.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李勇	华中科技大学材料科学与工程学院	79	721	15.0	23.0
2	毛有武	华中科技大学材料科学与工程学院	54	564	13.0	21.0
3	吴树森	华中科技大学材料科学与工程学院	160	1508	21.0	30.0
4	安庆		2	14	2.0	2.0