桥式电路塑封模设计

• 作者: 严智勇
• 来源期刊: 模具工业
• 关键词: 桥式电路 KBU 封装 塑封模
• 年，卷（期）: 2004,（3）
• 所属期刊栏目: 型腔模技术
• 页码范围: 37-39
• 页数: 3页
• 分类号: TQ320.66
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2168.2004.03.013

摘要

通过分析桥式电路元件KBU的外部形状及封装工艺特点和难点,介绍了KBU塑封模的结构、设计要点和模具的工作过程.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	严智勇		8	29	3.0	5.0