超临界流体在微电子器件清洗中的应用

• 作者: 刘学武 夏远景 张晓冬 李志义 胡大鹏
• 来源期刊: 洗净技术
• 学科: 工学
• 关键词: 微电子技术 超临界流体 清洗 干燥
• 年，卷（期）: 2004,（5）
• 所属期刊栏目: 专家论坛
• 页码范围: 5-10
• 页数: 6页
• 分类号: TN304
• 字数: 4641字
• 语种: 中文

摘要

本文介绍了超临界流体及其特性、超临界流体清洗工艺及特点.结合现有的研究结果,论述了在微电子加工中应用超临界流体的可行性和有效性.并以硅片的清洗和干燥为例,说明了超临界CO2的应用优势,指出了超临界流体在微电子技术中尚需要解决的技术问题及其广阔的应用前景.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘学武	大连理工大学流体与粉体工程研究设计所	147	1401	20.0	29.0
2	李志义	大连理工大学流体与粉体工程研究设计所	186	2748	27.0	43.0
3	张晓冬	大连理工大学流体与粉体工程研究设计所	52	870	18.0	27.0
4	夏远景	大连理工大学流体与粉体工程研究设计所	55	774	17.0	25.0
5	胡大鹏	大连理工大学流体与粉体工程研究设计所	87	489	12.0	18.0