CAE仿真在手机环境试验中的应用

• 作者: 张为民 李鹏忠 沈英莹 王德瑜 陈炳森
• 来源期刊: 机电一体化
• 学科: 工学
• 关键词: 环境试验 CAE仿真 手机设计 I-DEAS网格划分
• 年，卷（期）: 2004,（2）
• 所属期刊栏目: 新技术·新产品
• 页码范围: 61-64
• 页数: 4页
• 分类号: TP3
• 字数: 3645字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1007-080X.2004.02.016

摘要

电工电子产品的环境试验多在产品开发后期进行,属于实物试验.采用CAE技术对产品环境试验进行仿真,可在实物样机制出前进行,能够有效地发现设计缺陷.该文基于I-DEAS软件系统,研究了对手机类产品环境试验的静态施压和自由跌落试验的仿真方法.手机属小型复杂结构,试验仿真的重要内容是装配体结构的有限元离散.文中采用了针对此类复杂结构的离散化方法--分区法,成功地进行了手机装配体的有限元网络划分,对手机静态施压和自由跌落试验后的响应进行了仿真,并对仿真结果进行了分析,其结果与实物试验基本吻合.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈炳森	同济大学现代制造技术研究所	27	358	10.0	18.0
2	张为民	同济大学现代制造技术研究所	112	945	17.0	25.0
3	李鹏忠	同济大学现代制造技术研究所	27	213	8.0	14.0
4	沈英莹	同济大学现代制造技术研究所	4	65	4.0	4.0