导电相和固化剂对铜系导电涂料性能的影响

• 作者: 崔海萍 张同来 杜仕国 闫军
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 有机高分子材料 导电涂料 导电性能 环氧树脂 铜粉 固化剂
• 年，卷（期）: 2004,（12）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 40-42,46
• 页数: 4页
• 分类号: TG174.42
• 字数: 3287字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2004.12.013

摘要

利用IR、SEM等手段,较详细地研究了铜粉–环氧树脂体系中固化剂与铜粉的相互作用,并探讨了铜粉用量、形状对涂料导电性能的影响规律.结果表明:固化剂(最佳用量为20%左右)可以通过形成配合物的反应,有效除去铜粉表面的氧化物,极大改善涂料导电性,使填充75%铜粉的体系具有约0.2×10-4Ω·m的体积电阻率.应用渗流模型和导电通道理论分析铜粉的用量、形状对涂料导电性能的影响规律.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张同来	北京理工大学爆炸灾害预防与控制国家重点实验室	216	1700	18.0	30.0
2	闫军		91	632	13.0	18.0
3	杜仕国	北京理工大学爆炸灾害预防与控制国家重点实验室	141	1955	26.0	36.0
5	崔海萍		58	350	10.0	14.0