关于微带电路金属镀层的探讨

• 作者: 田波
• 来源期刊: 表面技术
• 学科: 工学
• 关键词: 微带电路 金属镀层 化学镀锡
• 年，卷（期）: 2004,（3）
• 所属期刊栏目: 经验交流
• 页码范围: 69-70
• 页数: 2页
• 分类号: TQ153.1+3
• 字数: 2260字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3660.2004.03.029

摘要

通过对聚四氟乙烯基铜制微带电路几种不同金属镀层的测试研究,探讨了铜制微带电路表在节金、代金的镀覆途径,达到了节金、代金的目的.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	田波		10	52	4.0	7.0