高强高导低溶质Cu-Ag-Cr合金时效析出特性的研究

• 作者: 任凤章 刘平 周根树 田保红 贾淑果 郑茂盛
• 来源期刊: 材料热处理学报
• 学科: 工学
• 关键词: Cu-Ag-Cr合金 时效析出 共格 Orowan机制
• 年，卷（期）: 2004,（2）
• 所属期刊栏目: 工艺与性能
• 页码范围: 8-10
• 页数: 3页
• 分类号: TG146.1|TG156.92
• 字数: 2767字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-6264.2004.02.003

摘要

Cu-Ag-Cr合金经时效处理后,显微硬度和电导率都有很大的回升.经480℃时效2h后,硬度峰值为117HV,此时电导率达到94%IACS.利用透射电镜对合金时效过程中析出相的变化及其对显微硬度的影响进行了分析,在峰值状态下,析出相与基体保持共格关系.由于析出相尺寸较大,合金以Orowan机制提高强度,并利用位错理论计算出以Orowan机制强化合金的析出相的临界尺寸,与实验数据十分吻合.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘平	河南科技大学材料学院	215	2374	23.0	31.0
2	贾淑果	西安交通大学材料学院	132	1124	16.0	23.0
4	田保红	河南科技大学材料学院	267	2502	22.0	30.0
5	周根树	西安交通大学材料学院	71	871	14.0	26.0
6	郑茂盛	西安交通大学材料学院	101	1282	19.0	29.0
7	任凤章	河南科技大学材料学院	221	1239	16.0	22.0