固化工艺对HT1012铜粉导电胶剪切强度的影响

• 作者: 余海洲 毛玉平 游敏 邓冰葱 郑小玲
• 来源期刊: 粘接
• 学科: 工学
• 关键词: 固化 单搭接接头 剪切强度 铜粉导电胶
• 年，卷（期）: 2004,（4）
• 所属期刊栏目: 研究报告及专论
• 页码范围: 11-13
• 页数: 3页
• 分类号: TQ436+.9
• 字数: 1883字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-5922.2004.04.004

摘要

研究了固化工艺参数对由HTl012型铜粉导电胶制备的单搭接接头剪切强度的影响.结果表明,在所采取的研究条件下,随着晾置时间的推移,导电胶剪切强度起初增加但随后减小;当固化温度为60℃、晾置时间取定为10 min时,固化时间为3 h所对应的剪切强度较高;当变动固化温度时,固化温度提高会引起剪切强度下降.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	余海洲	三峡大学机械与材料学院	41	337	9.0	17.0
2	游敏	三峡大学机械与材料学院	134	1207	18.0	27.0
3	郑小玲	三峡大学机械与材料学院	57	566	14.0	21.0
4	毛玉平	三峡大学机械与材料学院	3	12	1.0	3.0