混合封装电力电子集成模块内功率电路对驱动保护电路的热影响

• 作者: 余小玲 曾翔君 杨旭 王兆安 王晓宝
• 来源期刊: 电子器件
• 学科: 工学
• 关键词: 电力电子集成模块 传热 3D有限元模型
• 年，卷（期）: 2004,（1）
• 页码范围: 19-23
• 页数: 5页
• 分类号: TN4
• 字数: 4014字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1005-9490.2004.01.005

摘要

混合封装电力电子集成模块(IPEM)是目前中功率范围内电力电子集成的主要方式.IGBT器件与控制和驱动电路高密度地封装在一起,IGBT的发热对驱动保护电路会产生非常不利的影响,我们针对这个问题进行了研究.利用三维有限元法建立了模块内的传热模型,对不同发热功率下IGBT的结温以及驱动保护电路PCB的最高温度进行了计算和分析.另外,对功率电路与驱动保护电路PCB之间存在空气隙以及模块完全被密封后模块内的传热问题也进行了实验研究.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王兆安	西安交通大学电气工程学院	326	8778	48.0	81.0
2	杨旭	西安交通大学电气工程学院	132	2179	24.0	43.0
3	余小玲	西安交通大学电气工程学院	50	417	12.0	18.0
4	曾翔君	西安交通大学电气工程学院	35	212	8.0	13.0
5	王晓宝		6	183	5.0	6.0