磺酸掺杂煤基聚苯胺/HDPE导电复合材料的制备研究

• 作者: 刘春宁 周安宁 李侃社 赵亮
• 来源期刊: 化工新型材料
• 学科: 工学
• 关键词: 煤基聚苯胺 十二烷基苯磺酸 掺杂 高密度聚乙烯 共混
• 年，卷（期）: 2004,（10）
• 所属期刊栏目: 新材料与新技术
• 页码范围: 24-27
• 页数: 4页
• 分类号: TB3
• 字数: 3323字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-3536.2004.10.007

摘要

煤基聚苯胺(CBP)是一类有着广阔应用前景的导电填料.本文用热掺杂法制得DBSA掺杂态CBP,并采用熔融共混工艺,制备出HDPE/CBP-DBSA导电复合材料.结果表明:70℃下退火2h,DBSA:CBP=1.6(质量比),该条件下电导率为0.179s/cm;红外光谱说明DBSA对CBP起到了较好的掺杂作用.复合体系中CBP-DBSA含量为13%时,复合材料的电学、力学性能均较好.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周安宁	西安科技大学化学化工系	220	2025	21.0	35.0
2	李侃社	西安科技大学化学化工系	63	754	13.0	26.0
3	赵亮	西安科技大学化学化工系	56	212	8.0	12.0
4	刘春宁	西安科技大学化学化工系	7	44	4.0	6.0