新型光敏封装胶的研制

• 作者: 郑永军
• 来源期刊: 粘接
• 学科: 工学
• 关键词: 光敏胶 封装 光固化 光纤通讯器件
• 年，卷（期）: 2004,（4）
• 所属期刊栏目: 研究报告及专论
• 页码范围: 14-16
• 页数: 3页
• 分类号: TQ436+.9
• 字数: 2712字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-5922.2004.04.005

摘要

介绍了一种光敏封装胶的制备方法,分析了影响光敏封装胶性能的主要因素.试验表明,该胶具有光学性能好、粘接力强、光固化速度快、收缩率低等优点.可用于耦合器等光纤通讯器件的粘接封装.