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摘要:
随着电子产品不断向轻、薄、短、小方向发展,电路板也随之不断向高密度方向发展:从而对孔径以及线宽线距提出了更高的要求,于是HDI板越来越成为业界的主流和新的利润增长点。作为行业的领先供应商,西门子一直致力于产品与技术的创新,并推出了可帮助用户有效地利用成本来生产且提高质量的UV4+CO2 Combi工艺解决方案。
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文献信息
篇名 西门子助珠海方正科技强化生产工艺并巩固市场竞争力
来源期刊 印制电路资讯 学科 工学
关键词 方正科技 市场竞争力 利润增长点 供应商 行业 发展 产品 西门子 线宽 HDI板
年,卷(期) 2004,(6) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 29-30
页数 2页 分类号 TN929.53
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研究主题发展历程
节点文献
方正科技
市场竞争力
利润增长点
供应商
行业
发展
产品
西门子
线宽
HDI板
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
印制电路资讯
双月刊
2070-8467
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
出版文献量(篇)
7384
总下载数(次)
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