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添加TiO2的ZnO压敏电阻的晶粒生长研究
添加TiO2的ZnO压敏电阻的晶粒生长研究
作者:
何忠伟
孙丹峰
徐政
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
ZnO压敏电阻
TiO2
晶粒长大
生长锥
摘要:
电子产品对低压压敏电阻的需求日益增长;添加TiO2可以使ZnO压敏电阻的晶粒长大,能有效地对压敏电阻进行低压化;实验证明了TiO2晶粒助长的作用,并对新发现的突起物现象进行了分析.
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文献信息
篇名
添加TiO2的ZnO压敏电阻的晶粒生长研究
来源期刊
硅酸盐通报
学科
关键词
ZnO压敏电阻
TiO2
晶粒长大
生长锥
年,卷(期)
2004,(6)
所属期刊栏目
研究工作快报
研究方向
页码范围
103-105
页数
3页
分类号
字数
2575字
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1001-1625.2004.06.028
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
徐政
同济大学材料科学与工程学院
160
2312
24.0
39.0
2
何忠伟
同济大学材料科学与工程学院
7
61
4.0
7.0
3
孙丹峰
16
169
7.0
12.0
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TiO2
晶粒长大
生长锥
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
硅酸盐通报
主办单位:
中国硅酸盐学会
中材人工晶体研究院有限公司
出版周期:
月刊
ISSN:
1001-1625
CN:
11-5440/TQ
开本:
16开
出版地:
北京市朝阳区东坝红松园1号中材人工晶体研究院733信箱
邮发代号:
80-774
创刊时间:
1980
语种:
chi
出版文献量(篇)
8598
总下载数(次)
10
总被引数(次)
58151
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