天津有意塑造完整手机产业链平台——第三届手机配套采购洽谈会明年5月举行

• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 手机产业 手机配套采购洽谈会 供应商 天津 国际制造业 会展 经销商 硬件平台 软件 优化调整
• 年，卷（期）: yzdlzx_2004,（6）
• 页码范围: 31
• 页数: 1页
• 分类号: TN929.53

摘要

日前，从天津方面获悉，“第三届国际制造业(手机)配套采购洽谈会暨论坛”已确定于明年5月26—28日在天津滨海国际会展中心举行。在总结今年会议成功经验的基础上，主办方对本次会议进行了优化调整：进一步提高供应商质量，邀请更多芯片厂商、零件经销商、硬件平台供应商参展；更注重于软件、游戏设计等产品的展示；以及更多研讨会的演讲交流，力求以国际化的会展理念，塑造更为完整的手机产业链平台。