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摘要:
激光器件组件封装中发光设备与光纤之间的耦合要达到微米级甚至亚微米级精度,光纤的固定技术成为光电子封装中的关键.综述了激光器件组件封装中光纤的各种固定方法,其中包括激光熔焊、环氧树脂粘接、钎焊、机械固定以及电铸等,并对各种方法的优缺点进行了评价.
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关键词云
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文献信息
篇名 半导体激光器组件封装中光纤的固定方法
来源期刊 半导体光电 学科 工学
关键词 光电子封装 激光器件组件 耦合
年,卷(期) 2004,(2) 所属期刊栏目 动态综述
研究方向 页码范围 87-90
页数 4页 分类号 TN205
字数 1473字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1001-5868.2004.02.002
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 王春青 哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室 96 921 16.0 24.0
2 张威 哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室 25 107 6.0 9.0
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研究主题发展历程
节点文献
光电子封装
激光器件组件
耦合
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
半导体光电
双月刊
1001-5868
50-1092/TN
大16开
重庆市南坪花园路14号44所内
1976
chi
出版文献量(篇)
4307
总下载数(次)
22
总被引数(次)
22967
论文1v1指导