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EMV迁移:中国在蹒跚中希冀突破
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摘要：
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VISA在美加速向EMV标准迁移
标准迁移
VISA
支付平台
EMV标准
芯片技术
接触式
银行卡
供应商
论我国银行卡的EMV迁移
磁条卡向IC卡迁移
EMV迁移
芯片卡
IC Card/CPU Card
中国金融集成电路(IC)卡规范
PBOC2.0
IC复合卡:夯实我国银行卡EMV迁移的基础
EMV迁移
智能IC卡
磁条卡
IC复合卡
中国金融IC卡规范对EMV的支持性研究
EMV
中国金融IC卡规范
中国金融IC卡
电子存折/电子钱包
圈存业务
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期刊影响力
金卡工程
主办单位：
广东省对外科技交流中心
出版周期：
月刊
ISSN：
1671-2498
CN：
44-1541/T
开本：
大16开
出版地：
广州市连新路171号省科技厅大院3号楼307室
邮发代号：
创刊时间：
1996
语种：
chi
出版文献量（篇）
13809
总下载数（次）
40
总被引数（次）
13265
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